论坛日程—5月26日(星期日)

未来(科学)论坛2 - 新一代集成电路技术

14:00-18:00

未来(科学)论坛2

新一代集成电路技术

承办单位复旦大学

会议中心1楼紫金厅

专题诠释

集成电路产业已有60年左右历史,且一直处于高速发展状态。英特尔创始人戈登·摩尔提出预言:在价格不变的情况下,集成电路上可容纳的元器件数目和性能,每隔18-24个月会增加或提升1倍。然而,随着芯片集成度越来越高,全球科技界、产业界面临的技术挑战越来越大。因此需要研发新技术、新工艺或新材料以进一步提升晶体管的性能和密度。

本专题旨在汇聚世界顶尖科学家在新一代集成电路创新技术上的最新研究成果交流,研判集成电路先进技术节点迎来的颠覆性技术变革趋势。长三角地区是我国集成电路技术最先进,产业链最完整的区域,如何对接国家战略发挥一体化发展优势是我们一直在思考的问题。这需要企业、高校、科研院所的通力合作,以此推动我国微纳电子领域的创新发展,为上海全球影响力科创中心建设建言献策。

主持人

张人禾,中国科学院院士,复旦大学副校长

14:00-14:10

张人禾,中国科学院院士,复旦大学副校长

谢文澜,上海市科学技术委员会副主任

14:10-14:50

刘  明,中国科学院院士,中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室主任,中国科学技术大学国家示范性微电子学院院长

14:50-15:30

汪正平,美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士,美国佐治亚理工学院材料系董事教授

15:30-16:10

许居衍,中国工程院院士

16:10-16:20

休息

16:20-17:00

张素心,华虹集团董事长

17:00-18:00

互动对话

汪正平,美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士,美国佐治亚理工学院材料系董事教授

许居衍,中国工程院院士

张素心,华虹集团董事长